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Nolan Johnson, I-Connect007 三月 08, 2019

工程设计团队最初要决定项目的性能特征，之后再选出适配其产品性能的元器件，于是连锁反应便从工艺流程的最前端开始出现。随着项目的推进，团队成员要做出几百种甚至是几千种选择，从电容、电阻到产品封装等。在传统 ...查看更多

IPC 二月 12, 2019

在2019年IPC APEX 展会上，IPC把“总裁奖”授予了三位长期志愿者：Bhawnesh Mathur、John Deere Electronic Solutions公司 ...查看更多

I-Connect007 十二月 28, 2018

近日，I-Connect007编辑团队与All4-PCB的总裁Torsten Reckert、InduBond的首席技术总监CTO Víctor Láza ...查看更多

Dora Yang, PCBCart 十二月 21, 2018

新产品的成功投放市场涉及很多具有挑战性和复杂性的步骤，任何步骤之间都密切相关。然而，通常可以看到，一个好的想法未能顺利地转移到一个产品中，完全是由于对一个或多个步骤关注不够。例如，产品概念可能未能完全 ...查看更多

Didrik Bech, Elmatica 十二月 20, 2018

人们往往会以同样的方式对待标准与非标准产品，但是它们代表了两种平行的产品细分市场，因此对精益制造流程来说也具有不同的挑战，特别是在生产和物流运营方面。如不能区分标准和非标准产品的加工时，精益生产流程 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 十二月 20, 2018

在electronica 2018展会上，Ventec International Group的首席运营官Mark Goodwin为我们介绍了他们的营销策略、新任命的技术大使Alun Morgan以及 ...查看更多

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